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2019年是中国芯片行业向死而生的一年，华为被美国制裁，停止芯片供应。到这时我们才发现自主芯片行业是这样的脆弱。不禁想起2003年的“汉芯一号”发布会，那场由上海市新闻办公室亲自主持，宣布达到了国际先进级别的“中国芯”。

然而这终究是一个骗局，原来骗局的始作俑者陈进通过美国的销售渠道，购买了一批摩托罗拉dsp56800系列芯片。用货真价实的美国芯片冒充“汉芯一号”完成发布会的演示。为了掩人耳目陈进找来了当初给“汉芯”实验室装修的一位民工。让他用砂纸打磨掉芯片上原有摩托罗拉标识。后来这位被称为“21世纪最具创新精神的民工”。他这一磨，磨出了一个中国芯片史上的“伤疤”。

在“汉芯事件”之后，人们在很长一段时间对所谓的中国芯片似乎失去了信任，芯片追赶之路，感觉那么漫长而艰辛。但是相比于短期的情绪冲动，我们更需要持续的理性和耐心，芯片是一个高度垂直分工的产业，从设计、制造、到封装测试，每一个环节，都有相关领域的公司在负责。在制造封装领域就不得不提到我们中国芯未来的希望之一中芯国际（00981.HK）。

2004年中芯国际（00981.HK）选择登陆香港资本市场，然而中芯的发展之路并不是一帆风顺，经历了台积电指控中芯侵权、股权变更，人事动荡。但努力付出终将会有回报15年后中芯国际已发展成为全球第四大纯晶圆代工厂商，同时也是国内产能最大、制程最先进、产线最齐全的晶圆代工厂商。2018 年，公司收入达到 34 亿美元，在全球 Foundry 市场排名第五，居于台积电、格罗方德、联电与三星之后。

中芯国际（00981.HK）目前可提供从0.35μm到28nm不同技术节点的晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片、混合信号/射频收发芯片、耐高压芯片、系统芯片、闪存芯片、EEPROM芯、图像传感器芯片电源管理、微型机电系统等。除高端的制造能力之外，公司还具备向客户提供全方位晶圆代工解决方案的服务，具体包括光罩制造、IP研发及后段辅助设计服务等一站式服务（包含凸块加工服务、晶圆探测，以及最终的封装、测试等）


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